製品情報

TC-PLOTシリーズ

TC-BOND S

TC-BOND S およびTC-BOND S Metalは、ジビニルベンゼン-4-ビニルピリジンポリマーをカラムの内面に固定したカラムです。TC-BOND Q及びTC-BOND Uの中間の極性を示し、無極性化合物と極性化合物の分離に適したセカンドチョイスのカラムです。

  • ジビニルベンゼン-4-ビニルピリジンポリマー
  • プロピレン、ケトン、エステル、炭化水素など
  • 中極性

TC-BOND S

  • フューズドシリカ
  • 相当品 : CP-PoraPLOT S, Rt-S-BOND

内径
長さ
膜厚
最高使用温度入数Cat.No.価格
0.25mm15m8µmiso.250℃-prog.250℃1本1010-40811100,000
0.25mm30m8µmiso.250℃-prog.250℃1本1010-40813130,000
0.32mm15m10µmiso.250℃-prog.250℃1本1010-40821100,000
0.32mm30m10µmiso.250℃-prog.250℃1本1010-40823130,000
0.53mm15m20µmiso.250℃-prog.250℃1本1010-40841100,000
0.53mm30m20µmiso.250℃-prog.250℃1本1010-40843144,000

TC-BOND S Metal

  • ステンレスカラム
  • 相当品 : MXT-S-BOND

内径長さ膜厚最高使用温度備考入数Cat.No.価格
0.53mm30m20µmiso.250℃-prog.250℃金属製1本1010-40893193,000